输入电压

标准：200至140VAC-15%至+10%，

单相 ：50/60HZ(±3HZ)

功率消耗：12KVA功率（正常状况下）

体积：889mm宽 x 889mm长（35″ x 35″）

重量：≈600KG

焊线焊接能力

细微焊线间距：35um线间距

整体焊点精度：±25um

焊接区域

X轴：56mm（2.20″）

Y轴：66mm（2.60″）

使用者可选制程：

标准制程

标准线弧

BGA2线弧

BGA2平台弧线

弧线焊接能力

最长焊线  :7.6mm(0.300″)

最低弧高 ：100um(0.004″)

焊弧漂移量 

线长<2.54mm(0.100″)    :=1%线径

线长>2.54mm(0.100″)    :=1%线长

弧线焊接制程的改良

l 低摩擦焊线路径能改进高速下焊接拉弧的一致性

l 精细焊线铺助焊线路径能改进高速下焊接拉弧的一致性

l 精细焊线铺助弧线减低焊线张力

产能

焊线周期时间

63.0msec(标准线弧)

基于2.5mm（0.100″）线长，0.25mm（0.010″） 弧高及10毫秒在第一焊点，10毫秒第二焊点时间。

转换品种时间

相同导线架            <4分钟（热板及压板转换程式由磁铁载入）

不同导线架            <5分钟（导线架长宽变换，料盒尺寸变换、热板及压板转换、程式由磁铁载入。）

物料能力

封装/导线架尺寸

长：90至267mm(3.5至10.5″)

宽：15.2至90mm（0.6至3.2″）在90mm宽时焊接区域不减缩

厚：0.1至0.89mm（0.004至0.035″）

晶粒下沉量 ：最高23mm

料盒

宽 ：20mm至95mm(0.8至3.75″)

高 ：127mm至273mm(5.00至10.75″)

沟槽间距：1.27mm至25mm(0.05至1.0″)